電鍍鋅(zinc)被廣泛(extensive)用于保護鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕(釋義:指腐爛、消失、侵蝕等)，并用于裝飾。其原理就是就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積（sedimentation)層的過程。
　　電鍍廠專業(yè)進行鍍鋅(galvanization)(zinc)鍍銀，擁有豐富的經(jīng)驗（experience)。以下就是常用的電鍍?nèi)芤海壳半婂冧\分類都是根據(jù)使用的電鍍?nèi)芤哼M行分類。
　　1.氰化物鍍鋅(galvanization)：
　　由于(CN)屬劇毒，所以環(huán)境保護對電鍍鋅(galvanization)中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展，要求使用低氰(微氰)電鍍液。
　　采用此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量(Quality)好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后顏色保持好。
　　2.鋅酸鹽鍍鋅(galvanization)：
　　此工藝是由氰化物鍍鋅演化而來的。常州鍍鎳通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。常州鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層*早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。目前國內(nèi)形成兩大派系，分別為： a) 武漢材保所的”DPE”系列;b) 廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅;PH值為12.5~13。
　　采用此工藝，鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅(galvanization)。
　　注意：產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸(HCl)) —>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。
　　3.氯化物鍍鋅(galvanization)
　　此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，所占比例高達40%。常州鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層*早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。
　　鈍化后(蘭白)可以鋅(zinc)代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認出是鍍鋅(galvanization)還是鍍鉻的。
　　此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。
　　4.硫酸鹽鍍鋅(zinc)
　　此工藝適合于連續(xù)（Continuity)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。成本低廉
　　電鍍：是指金屬在電解過程中利用電子流的作用下，使鍍液中金屬陽離子還原成金屬單質(zhì)而沉積（sedimentation)在陰極鍍件表面的過程。
　　鍍料：銅，錫，錫銅合金、鋅、鉻，還有用于PCB上大電流觸點的鍍金和鍍銀。
　　電鍍前需進行前處理，流程包括：酸脫，水洗，熱脫，澎潤，活化，粗化，回收，后移，中和，表調(diào)，預(yù)浸，敏化，加速，等等。
　　還有后處理：陽電解，陰電解，水洗，中和，酸銅等等
         

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